第556章 联合(1 / 1)

第556章联合 “不,不是马上就把整个芯片工厂搬上去。” 潘永南立即意识到林炬产生了误会,急速进行解释: “从晶圆到芯片成品的工序极度复杂,会合到一个工厂都不容易,将它们搬上太空既不现实技术也不成生。 不过总的来说芯片制造比力慌张的几个部门可以认为是晶圆、光刻、蚀刻、封装;我的主要偏向会合在蚀刻上。” 林炬顿时了然,这些工序他并不陌生,并且潘永南说的也不复杂: 起首是芯片的根底半导体,将它提纯做成一根根圆柱,在研磨、抛光、切片之后就是晶圆,再在其根底上用光刻机绘上必要的电路图案,蚀刻以后经过一些工序,再切下封装起来就是一枚芯片。 在光刻的时候晶圆皮相有一层薄膜,蚀刻就是将光刻机绘出的图案以外的薄膜腐蚀掉形成电路,是仅次于光刻的慌张技术。 蚀刻方面国内倒是发展得相当不错,基本可以敷衍世界最先进制程。 睹林炬能理解潘永南紧了口气,起码不是完全的外行。 “我念要改良的就是蚀刻这道工序,地球上因为重力我们必要蚀刻以后能力镀上金属,但如果是在太空,我们可以使用更薄的超级薄膜,仅靠光刻就能形成足够的深槽,直接省去蚀刻这一道工序。 实在科学院去年开端就在探讨怎么把微重力用在芯片制造上,只不过我们这一块进展得最快,举个例子: 芯片最开端是两维的只有一层,后来发展出了三维结构立体制造、立体封装,但这在地球上是有极限的,而在太空我们理论上甚至可以无限堆叠,并且随意刻绘真正意义的立体电路; 这不光能在维持芯片体积不变的情况下极大提升性能,对于良品率的提升也有巨大的作用,科学院的最终目的是让太空芯片制造的性价比提升100%以上,再考虑建设实质意义上的太空芯片工厂。” 潘永南前面说的那些技术优势还好,当听到100%以上提升时林炬立即有所动容。 在硅基半导体技术发展到近乎极限的时候产生这么大的突破,这只能用惊为天人来形容,绝对有投资的潜力。 不过他马上也念到了一个问题:前景这么好的项目按理说走一般渠道航天局审批过了就行,怎么还费心思来搭联合矿业这根线? 这时候潘永南底本自信的脸上终于显露了几分尴尬,开端解释太空制造芯片的流程。 原来虽然前几次实验必要的装备体积都不大,但到了真正确定出产的时候还是得将整个半导体工厂搬到太空去,哪怕简化了大量工序也不是个小工程。 还有就是原料问题,芯片制造必要的化工原料和产生的废料极多,并不是芯片小就意味着消耗小,反而极其庞大。 一条能年产100万枚12寸晶圆的芯片出产线消耗的各种原料数量与水不会比一座100万吨产量的钢铁厂少,这么大的原料需求当然不成能从地球运上去,而周围唯一能廉价供应这些的就只有月球。 现在月球上制取最根底的化工原料完成晶圆的前期准备工作,再把它们送到太空进行电路刻绘以及封装才是最好的举措。

切割好的芯片那就容易运输多了,实在这时候的芯片叫晶片更适合,它们还必要钎焊到PCB板上或者两次封装能力使用,这道工序完全可以回到地球上去做。 就算一块晶片重量1克,500万枚晶片也才5吨重量,让近地轨道恰好执行任务的空天飞机捎下去就行,运输费用反而很低。 就按照一年每周一运输次计算那也是2.6亿枚芯片,敷衍高端产能完全足够。 所以整个进程中最慌张的就是前期建设环节,必要在月球上投入巨资建立从提取原材料到制造高纯度硅棒的全套设施,以及同样大规模的配套化工原料工厂。 要不要单独为了芯片搞这些,那就值得商榷了。 但现在的情况是联合矿业计划在月球上大兴基建搞矿石冶炼,哪怕也简化了许多顺序,但依然必要相当的配套工厂和根底设施,在这些根底上“顺带”搞一下芯片厂建设显得就远远没那么夸张了。 化工厂的兼容性是极高的,基本性够出产各行各业所需的原料,冶炼厂还能提供钢铁,三酸两碱、钢铁、电力就是工业的根底,有了这个根底干什么都不是从头开端。 但这依然必要极大的投资规模,还必要联合矿业的钢联出产基地前期就要考虑到为芯片出产提供撑持,在还没有特别强烈信心搞太空芯片厂的情况下做到这一点确实不太容易。 哪怕前景再美好,航发委也不成能从一开端就为量产做那么多准备工作。 行吧…… 林炬在心中赞叹一句潘永南真是找对了人,对于别人来说这多是一次既冒险又巨大的投入,但他可不这么认为。 一座钢铁-有数金属冶炼基地、一座可能的高科技芯片工厂,这极其符合新远努力往太空中走出去的战略。 潘永南说完这些后就很慌张地等待着回复,现实上他也不过是抱着试试看的态度,被谢绝了也不奇怪。 “可以。” 林炬干脆利落的回答让他几乎以为听错了,然后就睹前者继续说道: “新远可以投资这个计划来加速芯片项目,不过我也有一个小小的要求。” 他把视线转向旁听的王民江眨眨眼,后者很快体会了此中的意思。 王民江:“潘传授,你们现在的研究还是硅基芯片吧?我们正在开发原生撑持三进制的碳化硅芯片,请您也在研究中插足这个偏向,黄河半导体会竭力合营。” 潘永南看了看默认的林炬,几乎没有迟疑地就答理下来。 “这当然可以,但恐怕会涉及到贵公司的一部门技术诡秘,并且碳化硅半导体应用时间并不短,但先进制程现在才刚刚开端,进度恐怕没有那么快。” “没有关系,我们等得起,也愿意出钱。” 林炬态度坚决地指了指王民江: “黄河半导体和我们一起投资,至少也有1000亿。”

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